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10種為PCB散熱的方法!請牢記!
  對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降。
  因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節,那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的华彩彩票官方网站,下面我們一起來討論下。
  一、通過PCB板本身散熱
  目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能华彩彩票官方网站,但散熱性差,作為高發熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
  但隨著電子產品已進入到部件小型化,高密度安裝、高發熱化組裝時代,若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP华彩彩票官方网站、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產生的熱量大量地傳給PCB板华彩彩票官方网站,因此,解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過PCB板傳導出去或散發出去华彩彩票官方网站。
加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔
熱過孔
IC背面露銅,減小銅皮與空氣之間的熱阻
  PCB布局
  a华彩彩票官方网站、熱敏感器件放置在冷風區
  b、溫度檢測器件放置在最熱的位置
  c、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置华彩彩票官方网站,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
  d、設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制電路板??諝饬鲃訒r總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時华彩彩票官方网站,要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。
  e、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局。
  f华彩彩票官方网站、將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。
  g、元器件的間距建議:

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